职位描述:
工作内容：
1、负责新产品开发的硬件架构设计、原理图设计和PCB设计；
2、甄选产品使用的元器件和供应商；
3、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档；
4、收集与硬件设计相关的主流技术和行业动态，提升自身设计水平，积累设计资源。
技能要求：
1、精通ARM架构，熟悉常用外设接口电路的设计；
2、精通AD、DA电路、电源电路、I/O接口保护电路等模拟电路部分的原理设计、布线优化、安全与可靠性、抗干扰能力等；
3、具备较强的综合布线能力，能合理考虑布线层数、热设计、结构设计、可制造性等方面的要求并提出解决方案，具备较强的PCB环境适应性设计和分析能力，具有多层板布板经验；
4、熟悉电磁兼容设计技术，了解电磁兼容认证流程；
5、熟悉掌握Protel、Cadence、Mentor等电子设计软件的使用。