职责：根据系统及用户需求、产品的系统规划和总体设计，独立完成硬件模块的详细设计和电路实现、协助完成系统软件的调试与集成。
要求： 熟悉中高频模拟与数字电路的设计与开发， 具有多层中/高频PCB板设计开发经验， 掌握多层PCB开发流程及其开发工具；熟悉数据通信中的各种接口的工作原理；熟悉嵌入式控制器的应用技术；了解高速电路仿真技术；并且具备以下列举的一项或多项技能或成功的实践经验：
熟练掌握PROTEL、POWER PCB, orCAD等硬件开发软件做电路板级的硬件设计；
熟悉射频电路的详细设计，器件选型、仿真、PCB布板和调试等相关射频研发任务，最近3年具有移动终端产品射频开发经验；
了解PCB、SMT制造工艺；
熟悉手机主板ＰＣＢ设计，手机数据接口规范；
熟悉MIPS, PPC或ARM等高性能嵌入式RISC CPU工作原理与结构； 具有针对高端RISC CPU、FPGA和ASIC的接口设计能力和成功的产品开发经验；
熟悉通用DSP（TI C6x或ADI 218x）的工作原理与结构，以及相应嵌入式系统的设计